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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
麦德美爱法在深圳PCIM Asia 展示烧结工艺方案
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年9月9 日- 11日在深圳国际会展中心PCIM Asia上展示其烧结工艺方案。 麦德美 ...查看更多
ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
麦德美爱法组装部邀请您参加慕尼黑上海电子生产设备展
麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。 新型超精细特征锡膏 ALPHA O ...查看更多
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展 展示固晶、低温及粘合剂产品方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)。将参加3月20-22日在上海新国际展览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展。 ...查看更多
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展 展示固晶、低温及粘合剂产品方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)。将参加3月20-22日在上海新国际展览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展。 ...查看更多
